（1）HS-1011は低溫焼成セラミックス（LTCC）の內層電極用に使用されます。 （2）HS-103Vは低溫焼成セラミック（LTCC）スルーホールもしくはビア形成等の層間接続用に使用されます。（3）HS-105Lは低溫焼成セラミック（LTCC）表面用のワイヤボンディングパッド形成用である。（4）HS-107Wは低溫焼成セラミック（LTCC）表面に使用されるはんだペーストです。このシリーズの製品は、印刷性、分割（切斷）性および導電性に優れ、セラミックとの共焼成特性も良好です。
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