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國際的にリードする電子ペーストの高精細生産
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バリスタ用銅ペースト
HS-CO1はZnOのバリスタ電極に適した銅ペーストです。
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アルミナ基板用導電性銅ペースト
本シリーズの製品は良好な印刷性と導電性を有しており銀ペーストの代わりにセラミック基板やガラス基板に適用することができるのでコスト削減に有効です。
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アルミナ基板用導電性銀ペースト（表面用、ビア用）
本シリーズの製品の印刷性能は良好です。高溫焼結後には銀は緻密な膜となります。この焼結した銀は導電性、接著性、品質、および信頼性が優(yōu)れています。 PbやCdなどの有害物質は含まれていません(RoHS2.0対応)。
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活性金屬接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト
(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。
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フェライト銀ペースト
HS-430はサーキュレーター（電子回路の一種）などのフェライト含有デバイスの表面に導電層を作製するのに適した一液型導電性銀ペーストです。 このペーストは使用溫度が低いこと、フェライト基板への密著性が高いこと、乾燥膜強度が高いこと、優(yōu)れた導電性を有すること、高濕度に適応できること、高熱環(huán)境にも適応することができます。
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LCPフレキシブル基板用穴埋め銅ペースト
HS-405シリーズ貫通孔銅ペーストは、現(xiàn)在のLCP材料にのようなフレキシブル配線板での穴埋め工程において発生しやすい不良を解決するために開発されたものであり、高い信頼性を有する穴埋め用銅ペーストの材料であり、特にラミネート後の良好な導電性が求められる用途に適しています。
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応力緩和樹脂電極用銀ペースト
STST-101は、高信頼性たわみクラック対策MLCC（0402サイズ以上）の外部電極用低溫硬化型銀ペースト製品です。 この製品の塗布形狀は完全で欠陥がなく、下地外部電極にしっかりと固著されていて脫落しにくいため、生産されたたMLCCは電気特性は良好で耐屈曲性が高く、高信頼性です。?
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Top Con用銀?アルミニウムペースト
HS-S01T は、Top Con太陽電池の表面に形成される細線対応の銀?アルミニウムペーストです。PERC 用 銀ペーストと同様の優(yōu)れた細線印刷性と連続印刷性を兼ね備えています。また、プロセスウィンドーが広いため、様々な裝置、プロセスでメタライズされたセルにおいても優(yōu)れたコンタクト性能を発揮します。さらに、これらのセルで製造されたモジュ ールは、DH1000 要件を満足させます。
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Top Con 表面細線用銀ペースト
HS-980TLシリーズは、Top Conセルのレーザーアシスト焼成(Leco)で使用される、微細グリット電極用銀ペーストです。細線印刷時における印刷條件に柔軟性があり、高い解放電圧、セルとの良好なコンタクト、高い変換効率と、モジュール化した際の優(yōu)れた信頼性が得られます。また、顧客の様々な表面抵抗値のセルに対しても、等しく良好な特性を得ることができます。
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Top Con 裏面細線用銀ペースト
HS－S90Tシリーズは、Top Con セルの裏面の細線グリッド用銀ペーストとして使用されます様々な印刷パターンにおいても、良好な印刷形狀と、連続印刷性を示します。焼成後は、ペースト使用量が少ないにもかかわらず、高い接著強度と変換効率を示し、顧客のコスト削減と効率向上といったニーズに応えます。
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HJT用 細線グリット電極用 低溫硬化銀ペースト
HS701-A は、ヘテロ接合セル用の細線グリッド電極用銀ペーストです。優(yōu)れた導電性と良好なTCO膜とのコンタクト性を兼ね備えています。そのため比較的少ない材料使用量で同等の変換効率を得ることができます。また同時に安定した印刷性を有しており、スキージ速度300～500㎜/Sec に適応するととも、様々なユーザーでの印刷要件を満たすことができます。
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HJT用 細線グリット電極用 低溫硬化銀コート銅ペースト
HS550-AZとHS460-ABは、それぞれヘテロ接合型セルの表面と裏面に使用される銀コート銅ペーストです。印刷特性に優(yōu)れ、高アスペクト比の細線グリッド電極が形成できます。これら2種のペーストを応用したモジュールは、高い信頼性を有します。 銀含有量はそれぞれ50％、40％であり、顧客のコスト削減ニーズに十分対応できます。
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