材料銀漿7637546.jpeg)
HS-401是一種用于高功率IGBT封裝等大功率芯片封裝用納米燒結(jié)銀漿。該漿料具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高可靠性；優(yōu)異的流變特性適用于印刷工藝，支持無壓或加壓快速燒結(jié)工藝，最大可粘12mm*12mm的大尺寸晶片。
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半燒結(jié)納米銀膠 HS-402是一種用于高功率 IGBT 封裝等大功率芯片封裝用半燒結(jié)型納米燒結(jié)銀膠。該銀膠具有高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性、高可靠性；適用于點(diǎn)膠工藝，具有燒結(jié)溫度低 (200℃) 等優(yōu)點(diǎn)。
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? 2021 大連海外華昇電子科技有限公司備案號：遼ICP備18016261號-1
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